使用FlexAFM在EC-AFM应用中研究大块铜沉积于金表面

该报告有效地证明了FlexAFM在电极表面材料沉积过程中监控形态变化的能力。

在此处显示的数据中,铜沉积在经过火焰退火的金表面上。沉积过程证明是完全可逆的:在低电势下沉积铜,在高电势下再次溶解。沉积和溶解非常迅速(在下图中的一条AFM扫描线内)。


Cu在Au表面的沉积

大量沉积铜时金基底的形貌(派生数据)。图像的顶部1/6显示裸露的金表面,而图像的底部5/6显示随后沉积的铜。

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